미니인턴 | 2주만에 실무 경험을 만드세요

(주)텔레칩스 | Kernel BSP Driver개발 신입사원 모집 상세페이지

채용공고배너이미지

채용 기업 소개

기업로고
모집 기간
마감

(주)텔레칩스 기업 채용 정보

Kernel BSP Driver개발 신입사원 모집

직군

개발

신입/경력

신입

고용형태

정규직

급여

회사 내규에 따름

모집인원
  • 기재되지 않음
수습기간
  • 기재되지 않음
주요업무
  • Linux Kernel Device Driver 개발

자격요건
  • 관련 전공 (컴퓨터공학, 전자공학 등) 학사 이상 졸업자 및 졸업예정자

  • Embedded Linux Kernel 및 Driver 개발 경험자

  • Bootloader(LK, u-boot) / Linux kernel 유경험자

  • Embedded Linux Kernel debugging skill 보유자

  • Embedded Board bring-up 경험자

우대사항
  • 영어 가능자 및 석사 학위 보유자 우대

  • 보훈대상자, 장애인의 경우 관련법에 의거하여 우대합니다.

혜택 및 복지
  • 완전 선택적 근로시간제, 임직원 단체보험 가입, 건강검진 지원, 사내 카페테리아 운영, 사내 라운지 운영, 휴양 시설 이용,

소개
  • BSP 그룹은 당사에서 설계하는 반도체를 안정적으로 구동을 위한 BSP를 개발하고 당사 제품의 안정성 확보를 위한 검증 및 평가를 진행하고 하는 부서입니다. BSP(Board Support Package)는 개발된 반도체를 구동시키기 위한 Hardware Control에 근간을 둔 Software 입니다. 여기에는 칩의 특성에 맞춰 설계, 개발한 Linux 및 다양한 O/S의 Device driver가 포함됩니다. BSP 그룹은 당사 제품이 안정적으로 최적의 성능을 낼 수 있도록 BSP를 개발하여 고객사에 제공하고 있습니다. 더불어 개발 초기 칩의 검증 및 평가를 진행하고, 최종적으로 고객에 전달되는 제품의 안정성을 확인을 위한 SLT Test 환경을 구축하는 역할을 하는 곳입니다.

절차
  • 서류전형>면접전형>채용검진>최종합격

참고사항
  • 이력서 이력서(자유양식) 1부

  • 자기소개서(자유양식) 1부

  • 프로젝트 수행내역서 1부 (연구소 지원자만 해당)

  • 대학교(대학원) 전학년 성적증명서 1부(신입만 해당)

  • 최종학교 졸업(예정)증명서 1부(신입만 해당)

근무지
서울 송파구 올림픽로35다길 42 한국루터회관 19~23층(신천동)
모집 기간
마감

이 채용 공고와 유사한 채용 공고 리스트

이런 공고는 어떠세요?
유사한 채용 공고가 아직 없어요