채용 기업 소개
(주)텔레칩스 기업 채용 정보
직군
개발
신입/경력
신입
고용형태
정규직
급여
회사 내규에 따름
- 기재되지 않음
- 기재되지 않음
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Linux Kernel Device Driver 개발
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관련 전공 (컴퓨터공학, 전자공학 등) 학사 이상 졸업자 및 졸업예정자
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Embedded Linux Kernel 및 Driver 개발 경험자
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Bootloader(LK, u-boot) / Linux kernel 유경험자
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Embedded Linux Kernel debugging skill 보유자
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Embedded Board bring-up 경험자
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영어 가능자 및 석사 학위 보유자 우대
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보훈대상자, 장애인의 경우 관련법에 의거하여 우대합니다.
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완전 선택적 근로시간제, 임직원 단체보험 가입, 건강검진 지원, 사내 카페테리아 운영, 사내 라운지 운영, 휴양 시설 이용,
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BSP 그룹은 당사에서 설계하는 반도체를 안정적으로 구동을 위한 BSP를 개발하고 당사 제품의 안정성 확보를 위한 검증 및 평가를 진행하고 하는 부서입니다. BSP(Board Support Package)는 개발된 반도체를 구동시키기 위한 Hardware Control에 근간을 둔 Software 입니다. 여기에는 칩의 특성에 맞춰 설계, 개발한 Linux 및 다양한 O/S의 Device driver가 포함됩니다. BSP 그룹은 당사 제품이 안정적으로 최적의 성능을 낼 수 있도록 BSP를 개발하여 고객사에 제공하고 있습니다. 더불어 개발 초기 칩의 검증 및 평가를 진행하고, 최종적으로 고객에 전달되는 제품의 안정성을 확인을 위한 SLT Test 환경을 구축하는 역할을 하는 곳입니다.
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서류전형>면접전형>채용검진>최종합격
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이력서 이력서(자유양식) 1부
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자기소개서(자유양식) 1부
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프로젝트 수행내역서 1부 (연구소 지원자만 해당)
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대학교(대학원) 전학년 성적증명서 1부(신입만 해당)
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최종학교 졸업(예정)증명서 1부(신입만 해당)